陈景秋:芯片突围战:OKR驱动芯片企业技术攻坚 发布时间:2025-08-28
作为AI科技革命的基础设施和核心引擎,集成电路(Integrated Circuits, ICs, 俗称“芯片”)的重要性不断提升。从智能家居、可穿戴设备到工业机器人、AI算力中心,其核心智能功能都依赖于内置的微控制器、传感器、AI加速芯片等集成电路的组合。芯片的竞争力成为国家科技实力和经济竞争力的关键指标。芯片企业竞争力地提升,需要企业建立起能够持续推动创新的管理体系。
自2018年成立以来,A公司在中国东部的集成电路中高端制造和开发领域迅速崛起,提供从设计到测试的全套服务,特别擅长自研测试设备和实时监控系统。该公司的客户包括三星电子等国际和本土科技公司。公司依托其全球化的工程团队和经验丰富的管理团队,成功抓住了半导体行业的兴起和市场需求增长的机遇,并凭借自研的堆叠技术,在高端半导体后道工序领域建立起技术护城河。
然而,其创新基因正遭遇传统KPI管理体系的系统性掣肘:长达18个月的先进封装工艺研发周期与传统季度KPI考核节奏错配,导致研发人员陷入“工艺迭代指标”与“专利产出指标”的双重考核冲突。实时监控系统的算法优化等非确定性研发工作,在现有考核体系中仅能通过“代码提交量”等滞后性指标衡量,造成技术骨干认为创新贡献未被有效量化。同时,面对巨头的技术碾压以及新进入者的竞争,A公司亟需构建适配硬科技创新的目标管理体系帮其吸引并保留人才,支持持续创新与发展。
OKR在硅谷半导体企业的成熟实践为此提供破局路径——其动态目标校准机制可破解长周期研发项目的阶段性验证难题。透明化的KR拆解可以使25~35岁工程师群体的技术贡献可视化,破解"知识型员工职业发展黑箱"。相较于KPI对确定性产出的过度执着,OKR允许将有限资源投入到高技术壁垒高风险的KR上,这正是突破摩尔定律极限的关键制度保障。
KPI体系成为公司创新的制度枷锁
一、战略解码失灵:割裂的研发目标与组织能效损耗
在A公司,高管团队的技术背景分化(研发/制造VS销售/客服)导致战略目标认知割裂。技术部门聚焦“芯片封装良率提升”等硬性指标,而市场部门强推“客户交付周期压缩”,这种目标冲突在半导体行业尤为致命——当测试制造中心因设备调试延迟影响新型存储芯片验证进度时,销售部门仍在要求优先处理成熟制程订单,最终导致大客户转单。
二、指标系统悖论:确定性考核与不确定性创新的冲突
现有KPI体系陷入双重困境:一方面,测试制造中心的“月度产量达标率”与研发部门的“年度专利数量”存在周期错配,在工艺研发中,工程师因季度KPI压力放弃基础材料研究;另一方面,财务部门"人力成本占比"的刚性指标,直接制约了人才引进计划。
三、管理工具钝化:工业时代考核与数字时代敏捷需求的断裂
数据孤岛化:工业时代的分割式管理
公司财务系统与MES(制造执行系统)的割裂,导致业务数据需人工跨系统补录,关键指标的统计延迟高达23天。这种工业时代“烟囱式”架构,与半导体行业小时级工艺参数调整的敏捷需求严重脱节。
绩效反馈滞后:刚性周期与动态创新的冲突
现有KPI体系依赖季度评估周期,结果导向型,未能及时反应业务的实际情况。更严重的是,绩效评估依赖管理层“直觉打分”,而年轻工程师的贡献(如算法优化代码提交)因缺乏过程指标记录,技术骨干认为创新价值未被量化。
激励制度悖论:惩罚性考核与知识型员工需求的断裂
绩效奖金“封顶保底”机制(如最高奖金不超过薪资30%,最低为零)直接抑制高风险创新。
破枷: OKR体系重构
一、KPI与OKR的核心差异
目标导向的本质差异:KPI聚焦“完成既定指标”,如A公司测试制造中心的“月度良率指标,迫使工程师放弃新工艺验证。而OKR强调“挑战性目标牵引”,例如将“突破异构集成技术”设为公司级目标(O),分解出“Q2完成通孔密度提升”等关键结果(KR),驱动资源向技术攻坚倾斜。这种差异源于KPI的工业化控制思维与OKR的数字时代创新导向。
考核机制的制度分野:KPI的刚性结果锁定与科技研发的试错需求冲突。A公司曾因“年度专利数”KPI,导致工程师重复申请低价值专利,错失基础研究突破。OKR通过容错机制,允许资源投入高风险KR,发挥工程师的自主创新能力。
协作模式与敏捷性:KPI的部门壁垒在A公司引发“技术孤岛效应”,销售部门“季度营收增长”指标倒逼产线优先承接成熟订单,挤占先进封装研发资源。OKR通过目标对齐网络重构协作:将公司级O拆解为研发部门“通孔密度提升”与市场部门“获取3家客户认证”等关联KR,形成技术-商业闭环。
二、A公司OKR体系构建
(一)公司级OKR构建
A公司的愿景是“扎根中国,成为半导体测试领域技术领先、服务卓越的标杆企业”。为确保OKR与此愿景高度契合,公司将年度OKR作为实现里程碑,明确阶段性目标与完成时限,推动组织向既定方向持续迈进。
第一步,价值驱动要素识别 基于波特价值驱动理论,我们梳理出A公司在半导体测试行业中获取竞争优势的五大核心要素:
1. 技术创新:持续研发差异化测试方案;
2. 市场份额增长:快速打开重点细分市场;
3. 员工参与度:激发团队主人翁意识;
4. 运营效率:打通流程、降低成本;
5. 股东回报:实现可持续盈利与价值增值。
卡普兰与诺顿的平衡计分卡方法进一步强调,财务指标之外,客户体验、内部流程和员工发展同等重要。基于此框架,高管团队围绕上述五项价值驱动要素,制定了覆盖全年、可量化的公司层面OKR(见表1)。
第二步,OKR目标类型与评估机制 参照谷歌经验,OKR分为两类:承诺型目标(Committed OKR):日常运营,目标应100%达成;愿景型目标(Aspirational OKR):具有挑战性,期望完成度分为低(0–30%)、中(40–60%)和高(70–100%)。完成度极低需复盘,超高完成度则需检视目标难度。为避免目标激励失效,OKR评分与绩效考核“脱钩”。员工在自我评估时,可自由设定挑战度,真实反馈进度与难点。
第三步,本土化打分改良 考虑到中国企业文化中“分数即绩效”常导致打分与考核挂钩的误解,A公司对KR评分标准做出优化:0分:未完成;5分:完全达成;7分:超出预期;8.5分:卓越完成。该评分体系既保留OKR的激励属性,又为年终绩效评估提供参考,形成“激励—反馈—改进”的闭环管理。
表1:A公司的OKR目标和关键结果
价值 驱动 | 目标 | 关键结果 |
加速市场份额增长 | 增加并获取 具有忠诚度的客户 | 通过对目标市场的开发,实现年度销售额增加100% |
获得至少3个新客户,其中至少1个是行业领先的大型半导体公司 | ||
从现有客户中获得至少80%的客户满意度评分 | ||
技术 创新 | 推动在封测领域的创新成果 | 设立员工创新奖励计划,鼓励员工积极参与创新和改进 |
推出至少3个在封测领域具有创新性的新产品或解决方案 | ||
获得至少2项与封测技术相关的专利 | ||
优化运营效率 | 优化产品设计 与开发流程 | 降低生产线平均故障率至少20%,提高生产线稳定性 |
缩短产品开发周期的平均时间约10%,加快交付速度 | ||
实施至少3个流程改进项目,每个项目预计节省至少5%的成本 | ||
员工 参与度 | 员工发展 和合作 | 组织至少2次跨部门合作活动,促进员工之间的合作和交流 |
确保每个员工在本年度内至少参与1项培训或提升计划 | ||
股东 回报 | 保持盈利增长和股东知情 | 每季度实现盈利增长率不低于10% |
与股东保持2次沟通,告知财务和业务更新情况 |
(二)各部门的OKR目标构建
纵横向协同机制
纵向对齐(目标穿透): 为了实现公司级OKR与各部门战略协同,A公司倡导“自下而上”的自然对齐,而非简单的目标分解。各部门KR均源自公司级OKR,确保每一项关键结果均可量化追踪公司愿景的实现路径。
销售客服部与“增加并获取具有忠诚度的客户”的公司目标有关,该中心将核心目标订立为“客户增长和保留”,并制定了三个关键结果:KR1,获得至少3个新客户,至少1个是行业领先的半导体公司;KR2,从现有客户中获得至少80%的客户满意度评分;KR3,通过对目标市场的开发,实现年度销售额增加100%。
横向联动(关键结果互锁) 将各部门视作登顶珠峰的登山队,虽有共同终点,但每位攀登者需根据自身优势与职责自主制定子目标,并了解队友的关键路径,以确保整体安全与成功。
测试制造部、质量管理部和供应链管理部三部门共同承载“优化产品设计与开发流程”这一总目标,但各自侧重点与KR如下:
表2优化产品设计与开发流程 关键KR对照
部门 | 核心目标 | 关键结果(KR) |
测试制造部 | 缩短设计到交付全流程 | 1. 生产线故障率下降≥20% 2. 建立模块化设计库 3. 开发周期缩短10% 4. 实施3个流程改进项目、单项目成本节约≥5% |
质量管理部 | 提升产品可靠性 | 1. 首次通过率提升≥10% 2. 质量成本下降≥5% 3. 推动3个质量改进项目以优化控制流程 |
供应链管理部 | 降本增效、确保供应稳定 | 1. 年内生产中断≤2次 2. 采购成本≤预算 3. 与3–5家关键供应商签订战略协议 |
为实现总目标“优化产品设计与开发流程”的核心目标,测试制造部通过流程改进与模块化设计确保开发效率,质量管理部通过成本与通过率指标强化可靠性,供应链管理部以中断控制与成本管控保障整条链路的稳定运转。
OKR的实施不仅要求纵向的目标穿透,还需横向强化KR之间的依赖与协同,避免“目标孤岛”,应显性化KR的互锁关系,如供应链部“减少中断”(KR1)直接影响测试制造部“缩短周期”(KR3),测试制造部与质量管理部的流程与质量改进项目(各自KR4与KR3)及供应链部的供应商合作(KR3),共同构成“全链路优化项目”,实现跨部门协同。
因此,OKR体系的有效性取决于目标层级的穿透力(纵向对齐)与执行单元的协同力(横向联动)。通过构建清晰的目标分解链条与部门间的协同执行机制,可确保测试制造部、质量管理部与供应链部的KR之间形成“齿轮式联动”,最终实现对企业总目标的系统性驱动与突破。
(三)部门内部OKR的设立
在部门OKR框架下,成员需结合自身职责,自主制定并对齐团队与公司目标。以技术研发部为例,该部肩负“推动封测创新成果”重任,同时面临高离职率、流程不清晰、知识产权保护与项目效率低下等挑战。为此,技术研发部将OKR分解为三大目标:
针对以上目标,经理的KR和团队的KR各有侧重,团队KR主要侧重于夯实基础能力和知识管理:通过完善新员工培训体系、搭建研发知识库并推进模块化设计标准,实现整体研发效率和质量的持续提升;同时,团队设计并推行标准化创新流程,建立激励机制,推出封测领域的突破性新产品并发起专利申请,以夯实创新基础。经理KR则以结果导向与绩效指标为核心:在“提升效率”目标下,确保项目准时交付率不低于 80%,并于年底前完成全部模块化项目;在“促进创新”目标下,推动员工每季度提交至少 20 项高质量创新提案、每季度产出可行创新方案,并在半年内实现至少 2 项专利申请,充分体现项目统筹、过程控制与创新文化营造的管理职责。
为强化“自上而下”目标传导与“自下而上”执行反馈的良性循环,技术部还为每位成员设定“成为高效封装技术专家”的个人OKR。其关键结果包括:深入研究并撰写一份新型封测技术分享报告;在半年内主导实施三项关键流程改进;在至少两个项目技术讨论中提出建设性建议。通过经理与团队、团队与个人之间的差异化KR设置,不仅保障了项目交付与创新产出的绩效目标,也强化了知识沉淀与能力提升,实现了部门整体目标的系统化落地。
OKR方案的两架“马车”
为确保OKR落地,A公司构建了两驾“马车”:团队复盘(Team Reflexivity)与信息化系统。团队复盘通过结构化互动,聚焦四大核心问题——目标明确、成效评估、问题识别与改进方案,并明确责任人和时间节点。基于彼得‧圣吉的“双回路学习”理念,复盘既在手段层面优化达成路径,也在必要时调整目标本身,激发创新。A公司制定了周、月、季三级复盘机制,季度结束后开展公司层面回顾,结合业务环境变化评估OKR进展。频繁的复盘循环将“反思—计划—行动—适应”常态化,逐步内化为组织文化,避免形式主义。
信息化系统为OKR实施提供实时、透明的协同平台。系统集成了目标设定、进度跟踪与绩效分析等功能:
目标对齐:自动映射公司、部门与个人OKR,确保协同一致;
实时更新:成员可随时记录进度、自评完成度并共享团队;
复盘分析:系统化数据支持定期绩效回顾,精准识别改进机会;
跨部门协作:可视化展示各团队KR进展,推动资源互补与流程优化;
反馈闭环:内置反馈通道简化评审与建议收集,强化责任与改进动力。
该系统弥补纯靠人工复盘的时效与覆盖盲区,为远程与异地团队同步进度提供技术保障。其可伸缩架构伴随企业扩张保持高效运转,加速反馈周期,进一步强化复盘效果。
持续优化与应对挑战
在实施过程中,A公司通过工作坊与培训,提升员工对OKR理念与流程的理解,强化目标共识与操作规范。为激发内驱力,公司保持高层对OKR文化的持续审视,并定期检讨激励方案及岗位体系,以保证绩效管理的科学性与灵活性。面向初创科技企业的特殊需求,A公司平衡量化指标与目标意义,增强员工参与感,特别设计技术与非技术岗位的差异化绩效方法,逐步构建全面、多元、个性化的绩效管理体系。通过不断优化管理流程与信息化支撑,A公司力求将OKR体系打造成既具挑战性又可操作的持续驱动引擎,为企业战略落地与组织学习提供坚实后盾。